UVLED技术的**新型产品质量

**初的单片机功率不高，热量有限，问题不热，因此其包装相对简单。但近年来随着uvled材料技术取得突破性
 
进展,使包装技术也将改变早期的单片机贝壳包逐渐发展成一个平面,大规模multi-chip包模块;当前从20 ma在低
 
功率LED,进展到当前1/3 1左右的大功率UVLED,单一领导输入功率1 w或更多,甚至3 w、5 w包更多的进化。
  
由于高亮度高功率UVLED系统将从热问题中获得，uvled将影响产品的质量优势和LED元件的缺点，从而迅速将
 
热量释放到周围环境中，首先**须从包装水平(L1 & L2)热处理开始。该行业目前的做法是用焊料或热浆料将芯片
 
和热浆料一起使用，然后通过散热片来减少包装模块的热阻，许多终端应用，如微型投影仪、汽车和光源，在特
 
定区域需要更多的流明或数千流明，而单片机的封装显然是不够的，对于多芯片的LED封装，芯片直接对衬底是
 
未来的发展趋势。                                                                                                                                                 
 

 摘要散热问题是led光源发展的主要障碍。使用陶瓷或热管是一种有效的方法来防止经济过热,但热管理解决方案
 
使材料成本上升,以及高功率UVLED热管理的目的是为了有效降低R junction-to-case的材料解决方案,通过芯片
 
提供了较低的热阻,但高导电性附加或热金属的方法来提供热量直接从芯片到外的包。然，LED冷却组件和CPU冷
 
却是相似的，由散热片、热管、风扇和热界面材料组成，uvled当然，水冷是其中的热对策之一。目前**流行的
 
大尺寸UVLED电视背光模块，40英寸和46英寸LED背光输入功率为470W和550W，其中80%转化为热能，所需
 
的热量消耗360W和440W左右。                                                                                                                      

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